Термопаста AG TermoPasty HPX силиконовая 500г картридж

• Теплопроводность свыше 2,8 Вт/мК
• Рабочий диапазон от -50°C до 250°C
• Диэлектрические свойства (изоляция)
• Устойчивость к влаге и окислению
• Заполняет микрощели для лучшего контакта
• Удобный картридж 500 г для пистолета

Назначение

Силиконовая термопаста HPX предназначена для улучшения теплопроводности между электронными элементами и радиаторами или охлаждающими поверхностями. Теплопроводность свыше 2,8 Вт/мК обеспечивает эффективный отвод тепла от узлов, работающих под высокой нагрузкой, таких как LED-модули, блоки питания, процессоры, силовые транзисторы и сетевые устройства. Паста заполняет микрощели между поверхностями, улучшая термический контакт и ограничивая рост температуры компонентов.

Эксплуатация и свойства

Диапазон рабочих температур от -50°C до 250°C, а также устойчивость к влаге, окислению и воздействию химических веществ позволяют использовать пасту в промышленных и внешних средах. Диэлектрические свойства позволяют применять ее в схемах, требующих электрической изоляции. Консистенция пасты обеспечивает равномерное распределение тонкого слоя, а упаковка в виде картриджа 500 г позволяет наносить ее вручную или с помощью дозирующего пистолета.

Технические характеристики

Теплопроводность: Свыше 2,8 Вт/мК
Диапазон рабочих температур: -50°C - 250°C
Плотность: Около 2,0 г/см³ (при 20°C)
Цвет: Белый
Электрические свойства: Диэлектрическая, отсутствие проводимости тока
Химическая стойкость: Кислоты, щелочи, соли, аммиак
Стойкость к среде: Влажность, окисление
Тип упаковки: Картридж 500 г
Метод нанесения: Ручной или пистолет для картриджей