Термопаста AG TermoPasty HPX силіконова 500г картридж

• Теплопровідність понад 2,8 Вт/мК
• Робочий діапазон від -50°C до 250°C
• Діелектричні властивості (ізоляція)
• Стійкість до вологи та окислення
• Заповнює мікрощілини для кращого контакту
• Зручний картридж 500 г для пістолета

Призначення

Силіконова термопаста HPX призначена для покращення теплопровідності між електронними елементами та радіаторами або охолоджувальними поверхнями. Теплопровідність понад 2,8 Вт/мК забезпечує ефективне відведення тепла від вузлів, що працюють під високим навантаженням, таких як LED-модулі, блоки живлення, процесори, силові транзистори та мережеві пристрої. Паста заповнює мікрощілини між поверхнями, покращуючи термічний контакт і обмежуючи зростання температури компонентів.

Експлуатація та властивості

Діапазон робочих температур від -50°C до 250°C, а також стійкість до вологи, окислення та дії хімічних речовин дозволяють використовувати пасту в промислових та зовнішніх середовищах. Діелектричні властивості дозволяють застосовувати її в схемах, що потребують електричної ізоляції. Консистенція пасти забезпечує рівномірне розподілення тонкого шару, а упаковка у вигляді картриджа 500 г дозволяє наносити її вручну або за допомогою дозуючого пістолета.

Технічні характеристики

Теплопровідність: Понад 2,8 Вт/мК
Діапазон робочих температур: -50°C - 250°C
Щільність: Близько 2,0 г/см³ (при 20°C)
Колір: Білий
Електричні властивості: Діелектрична, відсутність провідності струму
Хімічна стійкість: Кислоти, луги, солі, аміак
Стійкість до середовища: Волога, окислення
Тип упаковки: Картридж 500 г
Метод нанесення: Ручний або пістолет для картриджів